1TJF080DP1AI00P,DST310S時鐘晶振,日本KDS大真空,3215貼片晶振
DST310S時鐘晶振是3215尺寸，微型和輕型SMD音叉晶體諧振器，外形扁平，僅為0.75mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，提供高精度和高可靠性，串聯(lián)電阻最大為 50kΩ。該KDS晶振多應(yīng)用于移動通信、無線電控制時鐘、數(shù)字家用電器和多媒體設(shè)備等汽車應(yīng)用，符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。編碼為1TJF080DP1AI00P的晶振頻率是32.768KHz，為3215貼片晶振，是日本KDS大真空生產(chǎn)的一款32.768K晶振。其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準(zhǔn)信號,其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
1TJF080DP1AI00P,DST310S時鐘晶振,日本KDS大真空,3215貼片晶振
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KDS晶振規(guī)格 |
單位 |
DST310S晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
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標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C～+125°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-40°C～+85°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
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激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW～100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6(標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10-6～±50 × 10-6可用) |
+25°C對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.bainawang.com.cn/ |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C～+70°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
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負(fù)載電容 |
CL |
12.5pF～∞ |
不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們. |
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串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
1TJF080DP1AI00P,DST310S時鐘晶振,日本KDS大真空,3215貼片晶振
1TJF080DP1AI00P,DST310S時鐘晶振,日本KDS大真空,3215貼片晶振
在使用KDS晶振時應(yīng)注意以下事項
自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等.KDS晶振,32.768K晶振,DST310S晶振,1TJF125DP1AI001晶振
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品(陶瓷包裝是指KDS石英晶振外觀采用陶瓷制品)之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝KDS貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負(fù)機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.
精工晶振,3215晶振,SC-32T晶振
EPSON晶振,貼片晶振,FC-13D晶振,石英晶振
1XXB16368MAA晶振,DSB221SDN,溫補晶體振蕩器,2520石英晶振