AKER晶振,無源晶振,CXAN-211石英晶體諧振器

產品簡介

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片超薄型晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

產品詳情

AKER晶振,無源晶振,CXAN-211石英晶體諧振器.普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.

公司愿景-追求卓越,不斷創新,與客戶一同成長,成為客戶在頻率控制元件領域的最佳伙伴.1990 安碁科技股份有限公司成立,專業生產石英振蕩器.1999正式量產電壓控制振蕩器（VCXO）.于臺中加工出口區建國路購置約941.37坪之廠房,以擴大產能.2000引進全自動化制程設備,正式生產SMD晶振產品,通過ISO9002認證.轉投資安圣電子科技股份有限公司.2001通過2000年版ISO9001認證.2007投資成立美國子公司AKER Technology USA Corp..大陸深圳設立辦事處.

AKER晶振	單位	CXAN-211晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	16.000MHz~80.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作溫度	T_use	-10℃~+70℃ -40℃~+125℃ -55℃~+125℃	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	±10ppm~±50ppm	+25°C對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.bainawang.com.cn/
頻率溫度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	6pF~47pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年