精工晶振,石英晶體諧振器,SC-20T晶振.32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的縮寫,也成為SII.SII擁有世界上頂端的機械技術.除了是世界上著名的石英手表廠商,同時也生產電腦打印機.做電子元器件,在石英振子這一方面,SII也是做的非常之出色的,目前,能夠與日本精工晶振全球同等級競爭的,只有日本大真空KDS.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片無源晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.
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精工晶振 |
單位 |
SC-20T晶振 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-40℃~+85℃ |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推薦:10μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±20ppm |
+25°C對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.bainawang.com.cn/
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頻率溫度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
6.0pF 7.0pF 9.0pF 12.5pF |
不同負載要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
機械振動的影響
當進口晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
抗沖擊
抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英32.768K晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
自動安裝時的沖擊:
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對石英晶體振蕩器特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.
靜電
過高的靜電可能會損壞超薄型晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.
粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.
ILSI晶振,高性能石英晶體,IL3T進口晶振
QANTEK晶振,石英晶體諧振器,QTC2晶體
SUNTSU晶振,高精度石英晶振,SWS212晶體
Transko晶振,高精度石英晶振,CS2012晶體
瑞康晶振,貼片無源晶振,RTF2012晶體
微晶晶振,進口貼片晶振,CM8V-T1A石英晶體
Golledge晶振,高質量石英晶振,CM8V石英晶體諧振器
Abracon晶振,進口貼片晶振,ABS06L晶體
CTS晶振,進口歐美晶振,TF20手機晶振
ECScrystal晶振,進口貼片晶振,ECX-12壓電晶體