86-0755-27838351

頻率:12.000MHz~66.999MHz
尺寸:2.5*2.0*0.65mm
AKER晶振,貼片石英晶振,CXAN-221晶體諧振器.貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
安基科技成立于西元1990年,主要從事耐高溫晶振元件產(chǎn)品的研發(fā)、制造及銷售.擁有深厚的研發(fā)技術底蘊,為晶體振蕩器之專業(yè)制造公司.深耕臺灣、布局全球.在美國與中國大陸均設有據(jù)點,提供客戶最及時的服務,朝客戶導向目標邁進.科技不斷的進步,安碁科技亦不斷提升技術服務.透過與客戶緊密的互動,了解客戶需求,提供客戶全方位的技術支援─Total Solution; 貫徹安碁誠信為首、專業(yè)化客戶服務及品質(zhì)優(yōu)先的理念.
石英晶振的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質(zhì),壓電性質(zhì),溫度性質(zhì)不同,其電特性也各異,石英壓電晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型還有CT、DT、GT、NT等.
使用環(huán)境(溫度和濕度)
請在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)使用石英2520晶振.這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產(chǎn)生.
激勵功率
在晶振上施加過多驅(qū)動力,會導致產(chǎn)品特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當?shù)募罟β?(請參閱“激勵功率”章節(jié)內(nèi)容).
PCB設計指導
(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
(2)在設計時請參考相應的推薦封裝.
(3)在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).來使用.
(4)請按JIS標準(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)來使用無鉛焊料.
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚臺灣貼片晶振使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產(chǎn)品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息.
自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至低,并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保進口晶振未撞擊機器或其他電路板等.

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

2520mm體積的SPXO晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品.

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