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康華爾電子成立至今已有20多年,是國內數一數二的晶振廠家0755-27838351,專業研發生產銷售石英晶振,32.768K晶振,石英晶體諧振器,貼片晶振,SAW濾波器等.采用無鉛環保材料生產,具有精度穩定,小體積,重量輕等特點.國產晶振就選康華爾電子,質量好,精度高,價格優勢.
康華爾電子多年來在競爭激烈的市場中,以技術占領市場,以質量贏得客戶,是國內口碑極高的晶振供應商.并且憑借自身的努力代理臺灣進口晶振多個品牌,TXC晶振,鴻星晶振,加高晶振,亞陶晶振等.康華爾電子所提供的臺產晶振,均符合德國ROHS環保指令,具有高質量,高可靠使用特性,咨詢選購熱線0755-27838351.
日本進口晶振在國內口碑一流,高端智能產品使用晶振大都會選擇日產晶振作為首選.康華爾電子憑借自身的努力同時代理KDS晶振,愛普生晶振,精工晶體,京瓷晶振等品牌.所代理石英晶振,石英晶體振蕩器,貼片晶體均符合歐盟ROHS環保要求,具有高精度,高品質,低插損,耐高溫等特點.
康華爾電子是國內優秀的歐美進口晶振供貨商0755-27838351,多年來憑借自身的努力,獲得CTS晶振,FOX晶振,Sitime晶振,瑞康晶振等代理權限.所代理進口晶振,歐美晶振均符合歐盟ROHS環保指令,并且獲得ISO國際質量管理體系認證.市場常用進口晶振封裝型號康華爾電子均有備貨,可免費提供現貨樣品以及晶振技術解決方案.
32.768K是晶振頻率中最容易讓人記住的數字,32.768K晶振素來有時鐘晶振的稱謂,只要跟數字顯示以及時間相關的產品都少不了一款32.768K晶振.根據不同的產品需求主要分為圓柱晶振和32.768K貼片晶振.常見封裝有2x6,3x8,7.0x1.5,3.2x1.5,2.0x1.2等體積.康華爾電子提供各種32.768K晶振,音叉表晶,價格優質,咨詢熱線0755-27838351.
有源晶振是一款自身帶有電源電壓功能的石英晶體振蕩器,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
頻率：26.0-54.0MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
EPSON晶振,貼片晶振,FA-2016AS晶振,“FA2016AS 19.2000MF12Y-AG5”普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
石英晶振真空封裝技術：“FA2016AS 19.2000MF12Y-AG5”是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一
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愛普生晶振規格 |
單位 |
晶振參數 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
26.0-54.0MHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-55°C ～ +125°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-40°C ～ +85°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±20,±50× 10-6 (標準) |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
-0.04 × 10-6/-20°C ～ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
7,9,12.5pF |
超出標準說明,請聯系我們. |
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抵抗電阻 |
R1 |
25~65KΩ Max |
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頻率老化 |
f_age |
±3 ~±5× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
“FA2016AS 19.2000MF12Y-AG5”石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,聲表面諧振器彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
(2)陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產品
“FA2016AS 19.2000MF12Y-AG5”產品的玻璃部分直接彎曲引腳石英晶體或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。
EPSON晶振,貼片晶振,FA-2016AS晶振
愛普生差分晶振,X1G0059410603,6G光模塊晶振,SG2520VHN石英振蕩器，尺寸為2.5*2.0mm,頻率400MHZ，差分晶振LVDS，OSC差分振蕩器，低抖動差分晶振，低電壓差分晶振，輕薄型差分晶振，進口有源晶振，EPSON晶振，有源晶體振蕩器，5G/6G將使網絡通信流量呈指數級增長。5G/6G通信網絡要求高速寬頻帶，同時把噪音降到最低。這可以通過高頻率，用于通信設備的低抖動參考時鐘。光通信模塊為400gbps/800gbps傳輸超過80公里需要一個小的外形因素，±20×10-6的穩定性參考時鐘。SG2016VHN/SG2520VHN是非常受歡迎的SG3225VEN系列的下一代產品具有廣泛的可用頻率范圍，低抖動和改進的頻率容限的功能組合由于采用了內部設計的具有溫度補償的集成電路，其封裝尺寸縮小了63%。
OSC晶振產品主要應用范圍廣泛,其中包含6G光模塊，通信設備，無線網絡，儀器設備，網絡設備(路由器、交換機、光模塊等)，數據中心，測試和測量設備，工廠自動化，高速轉換器，如ADC和DAC等領域。愛普生差分晶振,X1G0059410603,6G光模塊晶振,SG2520VHN石英振蕩器.
EPSON晶振FA2016AN,X1E0003510017音叉晶體,日本進口愛普生晶振,2016mm無源晶體,石英晶體諧振器,EPSON晶振,FA2016AN晶振,貼片晶振,型號FA2016AN,編碼X1E0003510017是一款金屬外觀的四腳貼片型的SMD晶振,產品尺寸為2016mm,頻率25MHZ,負載電容8pF,精度±30ppm.工作溫度-20 to+75°C,采用優質的原料結合高超的生產技術打磨而成的優良產品,具備性能優越,成本低廉的特點,非常符合當下市場需求,能夠應對電子數碼,智能家居,網絡設備等領域.
X1E0003510022晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.EPSON晶振FA2016AN,X1E0003510017音叉晶體
EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300無源晶體是一款尺寸為3215mm兩腳貼片晶振,日本進口晶振,采用先進的生產技術和高端生產設備制作而成,具備高可靠性能和穩定性能,同時這款32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.
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