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加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振

頻率：12~54MHZ

尺寸：2.5×2.0mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

訂購(gòu)熱線：86-0755-27838351

加高電子(H.ELE.)是晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器頻率組件的專業(yè)制造商,目前所提供之石英晶體(Crystal),晶體振蕩器(Oscillator)之生產(chǎn)及銷售規(guī)模居全臺(tái)領(lǐng)先地位.成立于1976年,藉由與日本DAISHINKU（KDS）株式會(huì)社的合作,引進(jìn)日本精密制程、產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)及講究的質(zhì)量管理工法,進(jìn)而累積扎實(shí)的研發(fā)能力.我們擁有廣泛的產(chǎn)品規(guī)格及客制化服務(wù),應(yīng)用范圍涵蓋日常消費(fèi)產(chǎn)品 (如:網(wǎng)絡(luò)與通訊產(chǎn)品、智能家庭和個(gè)人計(jì)算機(jī))、高階工業(yè)產(chǎn)品和車(chē)用電子.

加高晶振產(chǎn)品技術(shù)方面,除了不斷提升,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振,的精密度及穩(wěn)定性之外,我們更專注開(kāi)發(fā)高溫度耐受性的產(chǎn)品、特殊應(yīng)用領(lǐng)域之規(guī)格,并朝小型化開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),以滿足終端產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì).加高電子歷經(jīng)近40年的經(jīng)營(yíng),在追求技術(shù)及銷售之余,我們更竭力于環(huán)境的保護(hù),投入綠色化產(chǎn)品及材料的開(kāi)發(fā),秉持『取之于社會(huì),用之于社會(huì)』的理念,推動(dòng)環(huán)保、節(jié)能及社會(huì)回饋等生活概念,期盼帶動(dòng)我們企業(yè)的同仁、供貨商伙伴及客戶群參與并發(fā)起社會(huì)活動(dòng),共同創(chuàng)造美好、健康的未來(lái).陶瓷面四腳晶振,2520石英晶體諧振器,HSX221G晶振

加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振，貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

貼片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技術(shù)，按照最嚴(yán)格的切割機(jī)各項(xiàng)設(shè)備參數(shù)，嚴(yán)格挑選各類晶體切割，如：磨料、線切割線、槽輪等，通過(guò)以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生產(chǎn)效率。陶瓷面四腳晶振,2520石英晶體諧振器,HSX221G晶振

加高晶振規(guī)格	單位	HSX221G晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	12MHZ~54MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +60°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (最大值), (±10× 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.bainawang.com.cn
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	8PF,10PF, 12PF	超出標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TC-3

陶瓷面四腳晶振,2520石英晶體諧振器,HSX221G晶振

使用每種產(chǎn)品時(shí)，請(qǐng)?jiān)诋a(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。晶體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)滿足它的規(guī)格書(shū)。通過(guò)嚴(yán)格的出廠前可靠性測(cè)試以提供高質(zhì)量高可靠性的產(chǎn)品.但是為了產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性，必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲(chǔ)，安裝，運(yùn)輸。請(qǐng)注意以下的注意事項(xiàng)并在最佳的條件下使用產(chǎn)品，我們將對(duì)于客戶按自己的判斷而使用產(chǎn)品所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任.
抗沖擊
石英晶體產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。
輻射
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶體諧振器所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。
靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞SMD晶振，請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。陶瓷面四腳晶振,2520石英晶體諧振器,HSX221G晶振

陶瓷面四腳晶振 2520石英晶體諧振器 HSX221G晶振

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: 1XXB16368MAA晶振,DSB221SDN,溫補(bǔ)晶體振蕩器,2520石英晶振; 1XXB16368MAA晶振,DSB221SDN,溫補(bǔ)晶體振蕩器,2520石英晶振 溫補(bǔ)晶振，是在一定的溫度范圍內(nèi)通過(guò)一定的補(bǔ)償方式，而保持晶體振蕩器的輸出頻率在一定的精度范圍內(nèi)的晶體振蕩器。它具有開(kāi)機(jī)特性好、功耗低、頻率-溫度穩(wěn)定性高等特點(diǎn)。1XXB16368MAA晶振是日本大真空晶振的DSB221SDN系列的一款頻率為16.368MHz的TCXO晶體振蕩器。該晶振的電壓是1.7V~3.6V，頻率穩(wěn)定性是±1.5ppm，其尺寸為2.5*2.0mm，是2520貼片晶振。用于手機(jī)、GPS/GNSS、工業(yè)用無(wú)線通信設(shè)備等。

: DSX221SH車(chē)載應(yīng)用專用諧振器,大真空晶振,ZC13727無(wú)源晶體; 小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: CTS晶振,貼片晶振,402晶振,402F2401XIAR晶振; 小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良。,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.