SMI晶振,貼片晶振,22SMX晶振,貼片諧振器

產品簡介

小體積貼片2520晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

產品詳情

SMI是Crystal Technology的新興領導者。我們積極為電子社會做出貢獻，在穩步的研究和努力的基礎上，快速開發先進的水晶產品。我們專注于最新的SMD版本的石英晶振單元，時鐘OSC，TCXO，VCXO，OCXO和MCF。并提供高質量和高穩定性的產品，支持高可靠性數據，頻率范圍從16.000kHz（低）到350.000MHz（高），嚴格的質量控制和嚴格的運輸檢查。除了SMD版本，我們還可以提供通孔型產品。

SMI晶振,貼片晶振,22SMX晶振,貼片諧振器,2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.

石英晶振真空退火技術：進口晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火，石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性，以及提高石英晶振的年老化特性。

SMI晶振規格	單位	22SMX晶振頻率	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	16~80MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C～+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C～+70°C	標準溫度
激勵功率	DL	100μW	推薦:1μW～1000μW
頻率公差	f_— l	±30×10-6(標準),	+25°C對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.bainawang.com.cn
頻率溫度特征	f_tem	±30× 10-6/-20°C～+70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

22SMX_2025

耐焊性：將加熱包裝材料至+150°C以上會破壞2520貼片石英晶振產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接,建議使用產品。在下列回流條件下,對產品甚至使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。SMI晶振,貼片晶振,22SMX晶振,貼片諧振器

自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些2520無源晶振產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。

產品使用每種產品時,請在規格說明2520mm封裝晶體產品目錄規定使用條件下使用。因很多種產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別。