維管晶振,貼片晶振,VXM8晶振,石英晶體諧振器

產品簡介

2520mm體積的石英晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.

產品詳情

Vectron國際公司是世界領先的頻率控制、傳感器和混合產品解決方案的設計、制造和營銷的領導者，它采用了從直流到微波頻率的大量聲波(BAW)和表面聲波(SAW)的最新技術。產品包括無源晶振和進口晶振;頻率翻譯;時鐘和數據恢復產品;看到過濾器;用于電信、數據通信、頻率合成器、定時、導航、軍事、航空和儀表系統的水晶過濾器和組件。

Vectron國際公司總部位于美國北部的哈德遜，在北美、歐洲和亞洲設有運營設施和銷售辦事處，它的技術能力在2520晶振和濾光器設計方面都很有名。公司提供的創新和能力反映了更高頻率、低成本設計和小型化的趨勢，以及更先進的技術集成解決方案。其中一些關鍵技術包括:ASIC設計、表面安裝技術、陶瓷封裝、混合制造到類“S”、“高頻基礎”(HFF)晶體設計和空間組件能力。

維管晶振,貼片晶振,VXM8晶振,石英晶體諧振器,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

超小型、超低頻石英晶體諧振器晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發及生產必須解決的技術問題，為壓電石英晶振行業的技術難題之一。

維管晶振規格	單位	VXM8晶振頻率	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	14~60MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C～+90°C	裸存
工作溫度	T_use	-0°C～+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	10,100μW Max.	推薦:1μW～100μW
頻率公差	f_— l	±10,100 × 10-6(標準), (±15 × 10-6～±50 × 10-6可用)	+25°C對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.bainawang.com.cn
頻率溫度特征	f_tem	±10,20,30× 10-6/-20°C～+70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	6~32PF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

VXM8 2520

進口兆赫茲石英晶振,無源4腳3522諧振器,CC6A晶振

耐焊性：將輕巧型4腳石英晶體加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接,建議使用產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。維管晶振,貼片晶振,VXM8晶振,石英晶體諧振器

自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞2520封裝小體積晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。

2520四腳貼片晶振產品使用每種產品時,請在規格說明或產品目錄規定使用條件下使用。因很多種晶振產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別。