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全球首家上百萬進口晶振代理商

深圳市康華爾電子有限公司

國際進口晶振品牌首選康華爾

首頁 愛普生晶振

愛普生晶振,有源晶振,SG-9101CG晶振,X1G0052910011晶振

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產(chǎn)品簡介

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

產(chǎn)品詳情

在2010年全球晶振廠家排名中,占據(jù)首位.愛普生僅此一項水晶振動子行業(yè)就能足矣讓電子世界的人都敬佩不已.愛普生晶振以32.768KHZ晶振稱霸晶振行業(yè),主要消費在手機,PCB,等電子產(chǎn)品.同時愛普生以提供原子鐘的精準振蕩器知名業(yè)界.僅此在音叉振子和振蕩器還遠遠達不到愛普生本身的要求.他們要求的是在元器件占領NO1.因此除了KHZ,MHZ的研究發(fā)展,另外還發(fā)明GHZ技術,

愛普生晶振,恒溫晶振,SG-9101CG晶振,X1G0052910011晶振,小型SMD有源晶振,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.

貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。

項目

符號

規(guī)格說明

條件

輸出頻率范圍

f0

0.67~170MHZ

請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息

電源電壓

VCC

1.62V to 3.63V

聯(lián)系我們以了解更多相關信息

儲存溫度

T_stg

-55to +125

裸存

工作溫度

T_use

G: -40to +85

請聯(lián)系我們查看更多資料http://m.bainawang.com.cn

H: -40to +105

J: -40to +125

頻率穩(wěn)定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

無負載條件、最大工作頻率

待機電流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC, L_CMOS15 pF

輸出電壓

VOH

VCC-0.4V Min.

VOL

0.4 V Max.

輸出負載條件

L_CMOS

15 pF Max.

輸入電壓

VIH

80% VCCMax.

ST終端

VIL

20 % VCCMax.

上升/下降時間

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCCto 80 % VCC, L_CMOS=15 pF

振蕩啟動時間

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

頻率老化

f_aging

±3 × 10-6/ year Max.

+25,初年度,第一年

愛普生TCXO進口日產(chǎn)晶振型號列表:

Rearranges
Frequency
Rearranges
Model
Rearranges
LxWxH
Rearranges Rearranges,Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges
Output Wave
Ope Temperature SS percentage I[Max] Symmetry 25°CAging Rearranges
Terminal Plating
27.000000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C -1.00% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
42.539760 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-1.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
33.333300 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -1.00% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
46.495960 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-1.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
59.700000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-0.25% ≤ 5.4 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
20.000000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -4.00% ≤ 3.7 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
33.333330 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -1.00% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
70.000000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-0.75% ≤ 5.4 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
33.333300 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -0.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
愛普生TCXO進口日產(chǎn)晶振編碼列表:

X1G0052910011 27.000000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C -1.00% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910012 42.539760 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-1.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910013 33.333300 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -1.00% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910014 46.495960 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-1.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910015 59.700000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-0.25% ≤ 5.4 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910016 20.000000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -4.00% ≤ 3.7 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910017 33.333330 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -1.00% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910018 70.000000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-0.75% ≤ 5.4 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910019 33.333300 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -0.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au

SG-9101CG 2520

耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞2520mm有源晶振產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。愛普生晶振,恒溫晶振,SG-9101CG晶振,X1G0052910011晶振

PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于超薄型有源晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存時,會影響日本有源晶體頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

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