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康華爾電子有限公司——晶振行業(yè)進(jìn)口晶振品牌代理商

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村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F0Z00R0晶振,貼片晶振

頻率:26.0000MHZ

尺寸:2.0*1.6mm

小型貼片石英晶振主要采用了,先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù),是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝,使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.
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1村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F0Z00R0晶振,貼片晶振

村田自1973年在中國(guó)香港成立第一家銷(xiāo)售公司起,至今村田中國(guó)已擁有19個(gè)銷(xiāo)售據(jù)點(diǎn)、4個(gè)工廠以及4個(gè)研發(fā)設(shè)計(jì)基地,近距離為客戶(hù)提供及時(shí)有效的服務(wù)和技術(shù)支持.村田中國(guó)以滿(mǎn)足客戶(hù)的要求作為企業(yè)經(jīng)營(yíng)的最優(yōu)先課題,全體員工同心協(xié)力完成工作.

村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料,設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的陶瓷晶振,陶瓷晶體諧振器,陶瓷濾波器電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè).不僅是手機(jī)、家電,汽車(chē)相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等,都有村田公司的身影.

村田制作所基于高尚的企業(yè)道德,遵循其經(jīng)營(yíng)理念,以繼續(xù)成為受社會(huì)信賴(lài)的公司為目標(biāo),承諾遵守法律和法規(guī),實(shí)施高度透明的管理、尊重人權(quán)、維護(hù)健康與安全、為社會(huì)發(fā)展和環(huán)境保護(hù)做出貢獻(xiàn).

2009年度,根據(jù)環(huán)境管理體系中的規(guī)定,村田進(jìn)口貼片晶振在其日本國(guó)內(nèi)的所有事業(yè)所和海外的所有生產(chǎn)基地中,建立了綠色經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的框架,通過(guò)共享與綠色經(jīng)營(yíng)有關(guān)的信息,致力于開(kāi)展有效的和實(shí)際效果大的環(huán)保活動(dòng),并強(qiáng)化企業(yè)的管治能力.

從設(shè)計(jì)階段開(kāi)始減少環(huán)保負(fù)荷的體制建設(shè),村田晶振由環(huán)保主管董事?lián)握麄€(gè)集團(tuán)的環(huán)保活動(dòng)的總負(fù)責(zé)人,由環(huán)保部跨事業(yè)所支持和促進(jìn)環(huán)保活動(dòng).此外,社長(zhǎng)的咨詢(xún)機(jī)構(gòu)—環(huán)保委員會(huì),還針對(duì)各據(jù)點(diǎn)的活動(dòng)情況和全公司的環(huán)保課題進(jìn)行議論和探討.此外,為大力推進(jìn)二氧化碳減排活動(dòng),設(shè)立了“防止全球變暖委員會(huì)”,加快設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中CO2減排活動(dòng)的步伐.

2

村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F0Z00R0晶振,貼片晶振

使用產(chǎn)品時(shí),請(qǐng)?jiān)谝?guī)格說(shuō)明陶瓷貼片晶振產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。因很多種產(chǎn)品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項(xiàng)也有所不同,比如焊接模式,運(yùn)輸模式,保存模式等等,都會(huì)有所差別。

所有產(chǎn)品的共同點(diǎn),

1:抗沖擊:抗沖擊是指村田陶瓷諧振器產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。因?yàn)闊o(wú)論何種,其內(nèi)部晶片都是制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響。 

2:輻射:將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽(yáng)光長(zhǎng)時(shí)間的照射。 

3:化學(xué)制劑/pH值環(huán)境:請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。

4:粘合劑:請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致貼片型陶瓷諧振器所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。) 5:鹵化合物:請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。6:靜電:過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作.

3

XRCGB26M000F0Z00R0

4

產(chǎn)品型 晶體諧振器
系列名 XRCGB
型號(hào) HCR2016
頻率 26.0000MHz
頻率公差 ±100ppm max. (25±3℃)
工作溫度范圍 -40℃~105℃
頻率溫度特性 ±100ppm max.
頻率老化 ±5ppm max./year
等效串聯(lián)電阻 (ESR) 150Ω max.
驅(qū)動(dòng)電平 (DL) 150μW (300μW max.)
負(fù)載電容量 (Cs) 6pF
形狀 SMD
清洗 不支持
長(zhǎng)x寬 2.0x1.6mm
質(zhì)量 6.9mg
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采購(gòu):村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F0Z00R0晶振,貼片晶振

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小型貼片石英晶振主要采用了,先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù),是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝,使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F1H08R0晶振,游戲機(jī)晶振
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F1H08R0晶振,游戲機(jī)晶振
小型貼片石英晶振主要采用了,先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù),是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝,使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F1H02R0晶振,安防晶振
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F1H02R0晶振,安防晶振
小型貼片石英晶振主要采用了,先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù),是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝,使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.
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