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晶振帝國
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Abracon晶振,32.768K時鐘晶振,AB26T插件晶體

頻率:32.768KHZ

尺寸:6.2*2.1mm

小體積插件時鐘晶體諧振器,是插件石英晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,引腳焊接型,可應用于高性能引腳焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準.

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Abracon晶振,32.768K時鐘晶振,AB26T插件晶體.插件石英晶體,產(chǎn)品本身小型,引腳焊接晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,輕型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的環(huán)保晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).

Abracon的Pierce分析儀系統(tǒng)(PAS)由我們的工程師設計,Abracon晶振可幫助您為行業(yè)領先的設計做出正確的選擇. PAS測試驗證了電路中的石英晶體性能,同時測量晶體,晶體振蕩器和印刷電路板寄生效應.測試系統(tǒng)中所有變量的帳戶,并使晶體參數(shù)與MCU或RF芯片組中的電路板和振蕩器實現(xiàn)理想的匹配.這對于使用下一代需要最佳gm因子的節(jié)能技術(shù)尤其重要.

2

Abracon晶振

單位

AB26T晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

32.768KHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C~+85°C

裸存

工作溫度

T_use

-10℃~+60℃

標準溫度

激勵功率

DL

1.0μW Max.

推薦:10μW

頻率公差

f_— l

±20ppm

±30ppm

+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://m.bainawang.com.cn/

頻率溫度特征

f_tem

30 × 10-6,±50 × 10-6

超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

12.5pF

不同負載要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

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AB26T 6.2-2.1

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自動安裝時的沖擊

自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞有源晶振產(chǎn)品特性并影響這些進口石英晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至低,并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保晶振未撞擊機器或其他電路板等.

激勵功率

在晶體單元上施加過多驅(qū)動力,會導致進口環(huán)保晶振特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當?shù)募罟β?請參閱“激勵功率”章節(jié)內(nèi)容).

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的普通石英插件的產(chǎn)品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

機械振動的影響

32.768K晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶體產(chǎn)品設計可小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

超聲波清洗

(1)使用AT-切割晶體和表面聲波(SAW)諧振器/聲表面濾波器的產(chǎn)品,可以通過超聲波進行清洗.但是,在某些條件下,晶體特性可能會受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性.

(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶體可能受到破壞.

(3)請勿清洗開啟式產(chǎn)品

(4)對于可清洗產(chǎn)品,應避免使用可能對石英水晶諧振器產(chǎn)生負面影響的清洗劑或溶劑等.

(5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固.這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象.這將會負面影響晶振的可靠性和質(zhì)量.請清理殘余的助焊劑并烘干PCB.

AB26T

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