86-0755-27838351
頻率:13.700KHz~100.000MHz
尺寸:7.0*5.0*1.3mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
Cardinal晶振,高質(zhì)量石英晶振,CC065H有源晶體.普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定.
Cardinal Components公司除了在晶體,振蕩器,TCXO和VCXO石英基于時鐘產(chǎn)品的商品市場上的競爭對手外,還有哪些產(chǎn)品?在Cardinal Components,Inc.自1986年以來,我們一直向北美,歐洲和亞洲的電子行業(yè)供應(yīng)最優(yōu)質(zhì)的石英晶體振蕩器.在我們的歷史中,我們與許多客戶保持著長期的合作關(guān)系.他們回來是因為他們知道,不管挑戰(zhàn)如何,Cardinal晶振都能完成工作
|
Cardinal晶振 |
CC065H晶振 |
|
輸出類型 |
LSTTL/HCMOS |
|
輸出負載 |
10TTL,50pF |
|
振蕩模式 |
基本/第三泛音 |
|
電源電壓 |
+4.5V~+5.5V |
|
頻率范圍 |
13.700KHz~100.000MHz |
|
頻率穩(wěn)定度 |
±50ppm~±100ppm |
|
工作溫度 |
-10℃~+70℃ -40℃~+85℃ |
|
保存溫度 |
-55℃~+125℃ |
|
電壓卷(最大值)/ VOH(最小值) |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
|
啟動時間 |
5 ms Max |
|
相位抖動(12兆赫~20兆赫) |
1個PS最大 |
|
老化率 |
±3 ppm /年最大 |
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至7050晶振使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
清洗
關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個石英晶體產(chǎn)品進行試驗所得的結(jié)果,因此請根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認.由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進行超聲波清洗,必須事先根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認.
安裝方向
進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存數(shù)碼電子晶振產(chǎn)品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.
正常溫度和濕度:溫度:+15°C至+35°C,濕度25%RH至85%RH(請參閱“測試點JISC60068-1/IEC60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容).
(2)請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.
電話:+86-0755-278383514
手機:138-2330-0879
QQ:632862232
地址:廣東深圳市寶安寶安大道東95號浙商銀行大廈1905