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Pletronics晶振,溫補晶體振蕩器,TCE4晶振

頻率:10.000MHz~40.000MHz

尺寸:3.2*2.5*1.0mm

智能手機溫補晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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Pletronics晶振,溫補晶體振蕩器,TCE4晶振.智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

2005年第一個合成的PECL和LVDS振蕩器106.25MHz和212.5MHz,高頻率石英晶體振蕩器具有高穩定性能,低功耗低抖動等特點.適用于高端精密設備中,比如高速光纖網絡,北斗衛星等.2006年介紹了我們的LVDS系列石英晶體振蕩器,貼片晶振,有源晶振.2007年合成振蕩器的合資企業建立2008年為新興技術發布了重要的新產品,如超精密有源晶振,低損耗晶體振蕩器等.2009年發展過程和精密TCXO溫補晶振,溫補晶體振蕩器的初步試生產2010年引入OeXo®系列OCXO恒溫晶體振蕩器替代技術

石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使進口晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態.

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Pletronics晶振

TCE4晶振

輸出類型

Clipped Sine Wave

輸出負載

10pF

振蕩模式

基本/第三泛音

電源電壓

+1.8V~+3.3V

頻率范圍

10.000MHz~40.000MHz

頻率穩定度

±2.0ppm

工作溫度

-40℃~+85℃

保存溫度

-55℃~+95℃

電壓卷(最大值)/ VOH(最小值)

0.1 VDD / 0.9 VDD

啟動時間

5 ms Max

相位抖動(12兆赫~20兆赫)

1個PS最大

老化率

±3 ppm /年最大

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tce4 3225 TCXO

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使用環境(溫度和濕度)

請在規定的溫度范圍內使用石英3225有源晶振.這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.

激勵功率

在晶振上施加過多驅動力,會導致產品特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當的激勵功率 (請參閱“激勵功率”章節內容).

機械振動的影響

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

電處理:

將電源連接到有源晶振指定的終端,確定正確的極性這目錄所示.注意電源的正負電極逆轉或者連接到一個終端以,以為外的指定一個產品部分內的石英環保晶振,假如損壞那將不會工作.此外如果外接電源電壓高于晶振的規定電壓值,就很可能會導致石英晶振產品損壞.所以外接電壓很重要,一定要確保使用正確的額定電壓的振蕩,但如果電壓低于額定的電壓值部分產品將會不起振,或者起不到最佳精度.

有源晶振的負載電容與阻抗

負載電容與阻抗有源晶振設置一個規定的負載阻抗值.當一個值除了規定的一個設置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導致問題例如:失真的輸出波形.特別是設置電抗,根據規范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當測量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調整的輸入阻抗,測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器.當輸入阻抗的測量儀器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.

TCE4

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