SMI是Crystal Technology的新興領導者。我們積極為電子社會做出貢獻，在穩步的研究和努力的基礎上，快速開發先進的水晶產品。我們專注于最新的SMD版本的2016晶振單元，時鐘OSC，TCXO，VCXO，OCXO和MCF。并提供高質量和高穩定性的產品，支持高可靠性數據，頻率范圍從16.000kHz（低）到350.000MHz（高），嚴格的質量控制和嚴格的運輸檢查。除了SMD版本，我們還可以提供通孔型產品。
SMI晶振,貼片晶振,21SMX晶振,進口諧振器,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應20.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體諧振器元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。
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SMI晶振規格 |
單位 |
21SMX晶振頻率 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
20~80MHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C～+85°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-10°C～+70°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
100μW |
推薦:1μW～1000μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±30×10-6(標準), |
+25°C對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±30× 10-6/-20°C～+70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
8pF |
超出標準說明,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C —+85°C,DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±5× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立2016四腳貼片晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。SMI晶振,貼片晶振,21SMX晶振,進口諧振器
存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存時,會影響2016貼片晶振頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度： 溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
耐焊性：將加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接,建議使用產品。在下列回流條件下,對無源石英晶體諧振器產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
希華晶振,貼片晶振,SX-2016晶振,2016mm晶振
百利通亞陶晶振,貼片晶振,FW晶振,FWQ晶振,FW2600018晶振
維管晶振,貼片晶振,VXM9晶振,石英SMD晶振
TXC晶振,貼片晶振,8Y晶振,無源晶振