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全球首家上百萬進口晶振代理商

深圳市康華爾電子有限公司

國際進口晶振品牌首選康華爾

首頁 TXC晶振

TXC晶振,貼片晶振,8Y晶振,無源晶振

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產品簡介

小型表面貼片晶振型,是標準的SMD晶振,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應16.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

產品詳情

臺灣晶技為一專業之頻率組件與感測組件供貨商,自1983年成立以來,始終致力于臺產晶振相關諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 等頻率組件之研發、設計、生產與銷售,并因應市場應用與需求,透過自主核心技術,成功開發出各式感測組件(Sensor),產品可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯網、服務器儲存設備、車用、電信、醫療…等市場。多年來,我們始終以提升客戶價值為目標,是以無論在價格、質量、交期、服務等方面,均盡力盡心于超越客戶的期待,并以能成為客戶最佳的策略合作伙伴自我敦促。

TXC晶振公司是一家領先的專業頻率控制,溫補晶振,石英晶體振蕩器,石英晶體諧振器,石英晶振,進口晶振,有源晶振,壓控振蕩器等產品制造商致力于研究,設計,制造和銷售雙列直插封裝(DIP)和表面貼裝器件(SMD)石英晶體和振蕩器產品。經過三十年的努力,臺灣晶技總公司而外,另設有如下之生產據點:總公司:臺北市北投區中央南路二段16號4樓,平鎮廠:桃園市平鎮區平鎮工業區工業六路4號,寧波廠:寧波市北侖區黃山西路189號,重慶廠:重慶市九龍坡區鳳笙路22號.

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TXC晶振,貼片晶振,8Y晶振,無源晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求,進口晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高。對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸。對于圓片晶振,X、Z 軸較難區分,所以石英晶振對精度要求高的產品(如部分定單的 UM-1),會在 X 軸方向進行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在 Z 軸上。保證晶振產品的溫度特性。

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TXC晶振規格

單位

8Y晶振頻率

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

16~54MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-10°C+70°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C+85°C

標準溫度

激勵功率

DL

1~200μW

推薦:1μW100μW

頻率公差

f_— l

±10,20× 10-6(標準),

+25°C對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.bainawang.com.cn

頻率溫度特征

f_tem

±10,20× 10-6/-20°C+70°C

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

8,10,12pF

超出標準說明,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —+85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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8Y 2016

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PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立無源四腳貼片晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。TXC晶振,貼片晶振,8Y晶振,無源晶振

存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存時,會影響2016SMD晶體諧振器頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

耐焊性:將加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接,建議使用產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議小體積SMD晶振使用下列配置情況的回流條件。安裝這些之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。

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